又一个高品质科创空间来了!IC设计产业园明年6月交付

科创空间既是产业基础能力和公共服务平台的主要承载区,也是未来产业生态功能和市民生活空间的集中展示区。8月31日,记者获悉,成都高新区通过支持建设科技资源共享服务平台、引导高校院所科技成果落地、支持创新创业载体聚集等方式,加速推进高品质科创空间建设。其中,位于高新西区的高品质科创空间IC设计产业园,以构建IC设计产业生态圈为战略,将建设成为基础设施完善、产业高度聚集、自主创新活跃、推动区域发展的新一代综合性智慧+产业创新园区,预计明年6月实现交付,目前园区3、5、6、7、8、9楼已封顶。

据悉,IC设计产业园位于成灌高速与天润路合顺路口,东临电子科技大学清水河校区,北临成灌高速与Intel园区,项目净用地面积约85.9亩,总建筑面积约22万平方米,规划停车位1300余个。

记者了解到,IC设计产业园引入公园城市建设理念,与周边项目及市政公园互联互通,打造出富有活力的产业社区中心。在设计理念上,具有开放交融的园区景观,配合多层次、大面积的绿化和广场设计,为IC从业人员提供高品质的景观环境,而绿意盎然的公共服务中心采用地景化设计,整体形态流畅简洁,在为园区企业提供专业配套服务的同时,为整个园区增添艺术气息,提升品质感。此外,园区建筑通过局部架空、广场、屋顶露台,景观覆盖等多种设计手法,建立了一个立体化的景观园区,无论是在园区中穿行或是在办公楼中办公,都能获得良好的景观视野,整体建筑形态高低错落、形成丰富的天际线。

比如,位于项目东北角的高层研发楼面向中心城区,将成为园区标志性建筑,而多层研发楼栋围绕公共服务中心布局,营造出高品质的中央景观区。成都高新区相关负责人表示,项目结合IC行业特征及需求,配套了特色餐厅、健身步道、休憩空间等人性化场所,将引入24小时便利店、健身房、冥想室、茶道馆等业态,为入驻企业营造出宜人的办公场景及生活场景。

此外,聚焦西部IC产业发展,IC设计产业园将针对IC设计、5G、物联网、功率半导体、人工智能等特色领域重点招引国内外优质企业入驻并设立企业总部,引进国内孵化器、平台服务公司、知识产权服务公司,并对入驻的区内孵化优质企业、高成长企业给予集成电路设计专项政策支持。同时,还将自建专业孵化器、公共技术服务平台、金融服务平台、人才培育基地等。项目建成后,将联动电子科大进行校企合作,协同周边封测、制造等配套产业,为电子信息产业功能区企业聚势赋能,打造技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部创芯谷、IC产业示范区。

本报记者 吴怡霏

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